产品概述: 广泛应用于商业电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路 产品特点: 电介质:聚丙烯薄膜 结构:双面金属化与金属化膜内串结构 封装:铝外壳,阻燃(94V-0级)环氧封装 引出:镀锡铜片引出 能承受高脉冲电流,高dv/dtESL,ESR小 具有自愈性 产品运用: 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。 典型运用图: DHR 高频高压谐振电容器(一体式带散热铝板) 主要应用/Application 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。 Widely used in electromagnetic magnetic induction Heating equipment Power half-bridge,full bridge series and Parallel Resonant circuit. 产品特点/Characteristics 电介质:聚丙烯薄膜 结构:双面金属化与金属化膜内串结构 封装:铝外壳,阻燃(94V-0级)环氧封装 引出:镀锡铜片引出、铜母等 能承受高脉冲电流,高dv/dtESL,ESR小